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【2h】

Wire-bonding on inkjet-printed silver pads reinforced by electroless plating for chip on flexible board packages

机译：通过化学镀加固的喷墨印刷银焊盘上的引线键合，用于柔性板封装上的芯片

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机译：国际观众

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作者
Cauchois, Romain; Saadaoui, Mohamed; Legeleux, Jacques; Malia, Thierry; Dubois-Bonvalot, Béatrice; Inal, Karim; Fidalgo, Jean-Christophe;
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年度 2010
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